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從藍寶石晶錠到最后的襯底藍寶石片，主要包括以下步驟：長晶→ 掏棒→ 頭尾截斷→滾磨→晶棒定向→切片→倒角磨邊→粗精研磨→CMP拋光。
高精度超薄切割砂輪具有切割槽寬小，切割精度高，切斷口平滑均勻，廢品率低，切割效率高等優點，被廣泛應用于對硅片、玻璃、藍寶石等電子信息產業領域各種貴重材料及元器件的精密微細切割和開槽加工等。
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